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      产品列表

      Products

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      有机硅胶黏剂

      有机硅胶黏剂具有良好的耐高低温性、耐候性、电气绝缘性、耐化学试剂性等,广泛适用于电子、机械、航空、建筑、医疗和通信等行业。卡夫特致力于有机硅胶黏剂领域研究多年,提供兼具可靠性和兼容性的有机硅粘合剂材料解决方案,帮各个领域的制造商保持其优越的竞争力。

      卡夫特有机硅胶系列主要产品:

      粘接密封硅胶
      型 号 外 观 / 粘度 表干时间
      (25°C) min
      拉伸强度
      Mpa
      剪切强度
      Mpa
      用途及特性
      K-5901 透明、黑色、白色/半流淌 ≤40 ≥1.0 ≥1.0 用于电子元器件的涂敷保护﹑粘接定位及加固,防潮密封
      K-5903 红色/膏状、半流淌 ≤30 ≥2.0 ≥1.5 用于耐温要求更高的粘接密封,耐温可达315℃.
      K-5904 透明、黑色、白色/半流淌 ≤10 ≥1.2 ≥1.5 快干型系列,用于电子电器及其它工业产品的快速定位和粘接
      K-5905 半透明/膏状 ≤10 ≥1.6 ≥2.0 快干型系列,用于护栏管及其它工业产品的快速定位和粘接
      K-5905L 半透明/半流淌 ≤10 ≥1.2 ≥1.5 快干型系列,用于护栏管及其它工业产品的快速定位和粘接
      K-5906 透明、白色/膏状 ≤20 ≥2.0 ≥1.2 粘接强度较高,广泛用于各类电器和工业产品的粘接和密封
      K-5906Z 白色、黑色/膏状 ≤20 ≥2.0 ≥2.0 用于太阳能电池组件密封,阻燃等级 UL94 V-0
      K-5933 白、黑、红、透明/半流淌 ≤30 ≥1.5 ≥1.5 广泛用于各类电子、电器和工业产品的粘接和密封
      K-5704 白色、灰色、黑色/半流淌 ≤10 ≥1.0 ≥0.8 用于电子元器件的涂敷保护﹑粘接定位及加固,防潮密封
      K-5707 白色、黑色、透明粘稠液 ≤10 ≥1.5 ≥1.5 用于各类工程塑料相互粘接和工程塑料与金属的粘接,韧性好,粘接强度高,广泛用于显示屏背光源灯条粘接。
      K-5709 半透明/半流淌 ≤10 ≥0.8 ≥0.8 用于硅胶与工程塑料、金属、玻璃等物体粘接、密封,环保,粘接性强,韧性好
      K-5911 灰色、白色、黑色/膏状 ≤10 ≥1.2 ≥1.0 通用型粘接密封硅胶
      K-5912 黑色、白色、红色/膏状 ≤30 ≥1.5 ≥1.0 通用型粘接密封硅胶
      K-5915 黑色、白色/膏状 ≤10 ≥1.5 ≥1.0 阻燃型硅胶,阻燃等级UL94 V-0
      K-5926 白色/膏状 ≤20 ≥2.0 ≥1.5 用于工作温度在200℃以下的工业产品的粘接密封,韧性好,用于灯具行业、电磁炉行业等
      K-5928 白色/膏状 ≤10 ≥2.0 ≥1.5 用于工作温度在200℃以下的工业产品的粘接密封,高硬度,固化速度快,用于灯具行业、电磁炉行业等
      K-5929 白色/膏状 ≤10 ≥1.5 ≥1.5 用于照明灯、 T8 灯管等灯具行业的密封粘接,固化速度快,耐黄变,无腐蚀,用于电子元件的固定和密封等
      K-5931/L 白色、灰色、黑色/膏状 ≤25 ≥1.2 ≥1.2 用于汽车灯、照明灯等灯具行业的密封粘接,电子元件的固定和密封。 粘接性佳,挥发小,无腐蚀
      K-5096/L 透明膏状/半流淌 ≤20 ≥1.0 ≥1.0 用于照明灯等灯具行业的密封粘接,电子元件的固定和密封。 对PC粘接性佳,耐湿热效果好,挥发小,无腐蚀。
      K-5916W/T 白色、透明/膏状 2min(AL堵头150℃/PBT堵头170℃) 扭矩≥1.5 ≥1.0 加热快速固化,粘接性好,无挥发物,典型应用于T8灯管堵头粘接,也可应用于其他可加热固化产品的粘接密封。
      密封硅脂
      型 号 外 观 / 粘度 表干时间
      (25°C) min
      拉伸强度
      Mpa
      剪切强度
      Mpa
      用途及特性
      K-5221 半透明/膏状 不干性密封硅脂,防潮、防水、耐温、耐介质
      导热材料
      型 号 外 观 / 粘度 表干时间
      (25°C) min
      拉伸强度
      Mpa
      剪切强度
      Mpa
      用途及特性
      K-5200 灰白色 导热硅胶片,导热系数1.2,高性能软性固态导热材料,可以根据发热功率器件的大小及形状任意裁切
      K-5211 白色/膏状 导热硅脂,导热系数1.2,用于发热元器件与散热器之间的填充,导出元器件产生的热量,不干性好
      K-5211H 白色/膏状 导热硅脂,导热系数1.2,用于发热元器件与散热器之间的填充,导出元器件产生的热量,不干性好,良好的立面施胶性
      K-5212 灰色膏状物 导热硅脂,导热系数2.0,用于电子、电器、元器件的散热,填充或涂覆,以导出元器件产生的热量,不干性好
      K-5213 灰色膏状物 导热硅脂,导热系数3.0,用于电子、电器、无器件的散热,填充或涂覆,导热系数更高
      K-5215 灰色膏状物 导热硅脂,导热系数4.0,用于电子、电器、无器件的散热,填充或涂覆,为卡夫特目前导热系数最高的导热硅脂。
      K-5202 灰色/膏状 ≤30 ≥2.5 ≥1.5 导热硅胶,导热系数0.8,用于粘接发热元器件与散热器,导出元器件产生的热量,粘接性好
      K-5203 白色/膏状 ≤30 ≥2.5 ≥1.5 高导热硅胶,导热系数1.2,用于粘接发热元器件与散热器,导出元器件产生的热量,粘接性好
      K-5203K 白色/膏状 ≤10 ≥2.5 ≥1.5 高导热硅胶,导热系数1.2,用于粘接发热元器件与散热器,导出元器件产生的热量,粘接性好
      K-5204 白色/触变糊状 ≤20 ≥2.5 ≥1.5 高导热硅胶,导热系数1.6,代替导热硅脂(膏)作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
      K-5204K ≤10 ≥2.5 ≥1.5
      K-5205 白色/膏状 ≤10 ≥2.0 ≥2.0 导热硅胶,导热系数2.0,阻燃性UL94 V-1
      K-5206 白色/膏状 ≤10 ≥1.5 ≥1.5 导热硅胶,导热系数1.0,阻燃性UL94 V-0
      K-5572 灰色/半流淌 30min(150℃) ≥2.0 ≥2.0 加热固化,导热系数1.8
      灌封粘接硅胶
      型 号 外 观 / 粘度 表干时间
      (25°C) min
      拉伸强度
      Mpa
      剪切强度
      Mpa
      用途及特性
      K-5902 透明、白色/流淌 ≤60 ≥1.5 ≥1.2 用于小型或薄层电子元器件、模块和线路板的薄层灌封保护
      K-5705 透明/流淌 ≤25 ≥0.8 ≥0.5 用于小型或薄层电子元器件、模块和线路板的薄层灌封保护
      K-5908 透明、白色、黑色/流淌 ≤10 ≥0.8 ≥0.5 用于小型或薄层电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护,快干型
      K-5602 乳白色透明/流淌 ≤60 涂覆型硅胶,可用浸渍、涂刷、喷涂的方式在线路板或元器件的表面形成保护膜
      K-5312/W A:黑色、(白色)流动液体
      B:无色透明流动液体
      可操作时间  30~60 适用于LED光电显示器、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护, A︰B=10︰1
      K-5312T A:无色透明流动液体
      B:无色透明流动液体
      可操作时间  60~90 用于有透明要求的背光源、LED光电显示器、元器件、模块和线路板的灌封保护,A︰B=10︰1
      K-5315/Y A:黑色流动液体
      B:半透明流动液体
      (C:褐色流动液体)
      可操作时间  30~60 三组份,哑光型,用于表面要求不反光的LED光电显示器、元件、模块和线路板的灌封保护,A︰B︰C=100︰10︰1
      K-5500 A:透明流动液体
      B:透明流动液体
      80℃/30min 凝胶,用于背光源、模块、通讯设备等产品的灌封保护,凝胶受外力开裂后可以自愈,A︰B=1︰1
      K-5501 A:透明流动液体
      B:透明流动液体
      80℃/30min 凝胶,用于背光源、模块、通讯设备等产品的灌封保护,抗撕裂性较好,A︰B=1︰1
      K-5502 A:透明流动液体
      B:透明流动液体
      80℃/30min 透明度高,可用于灯具的灌封,保护电子元件、组件,传感器部件的填充保护等。
      K-5503 A:透明流动液体
      B:微黄色流动液体
      80℃/30min 透明度高,固化速度快,有一定粘度力。可用于灯具的灌封,保护电子元件、组件,传感器部件的填充保护等。
      K-5504 A:透明流动液体
      B:透明流动液体
      120℃/30min ≥3.0 具有强度大、韧性好、易流动等特点。可用于硅胶管、传感器等各种电子元件的灌封。
      K-5511 A:灰黑色流动液体
      B:白色流动液体
      80℃/30min ≥2.0 导热系数0.8,应用于大功率电子元器件,散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护,A︰B=1︰1
      K-5512 A:灰黑色流动液体
      B:灰白色流动液体
      80℃/30min ≥2.0 导热系数0.4, 适用于电源模块、各种规格的通讯模块、微型变压器的封装 
      K-5519W A:白色流动液体
      B:白色流动液体
      150℃/60min ≥2.0 ≥2.0 导热系数0.6,粘接力好,用于PTC发热片及其它电热元件的密封粘接,A︰B=1︰1
      K-5515GY A:灰色流动液体
      B:白色流动液体
      80℃/15min 导热系数0.6,低比重,低粘度,固化速度快。特别适用于汽车电池等要求低比重导热阻燃的灌封。
      K-5515 A:灰黑色流动液体
      B:灰白色流动液体
      80℃/30min ≥2.0 导热系数0.6,应用于大功率电子元器件,散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。阻燃等级 UL94 V-0 ,  A︰B=1︰1

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